ยักษ์หลับ หรือยักษ์ตาย?
เปรียบเทียบเทคโนโลยีการผลิตชิป Intel 18A กับ TSMC A16:
• กำหนดการผลิต:
- Intel 18A: คาดว่าจะเริ่มผลิตในช่วงครึ่งหลังของปี 2024
- TSMC A16: วางแผนเริ่มผลิตในช่วงครึ่งหลังของปี 2026
• เทคโนโลยีหลัก:
- Intel 18A: ใช้ทรานซิสเตอร์แบบ RibbonFET และเทคโนโลยี PowerVia - TSMC A16: ใช้ทรานซิสเตอร์แบบ GAAFET (Gate-All-Around) และเทคโนโลยี Super Power Rail (SPR)
• การส่งกำลังไฟฟ้า:
- ทั้งสองเทคโนโลยีใช้การส่งกำลังไฟฟ้าด้านหลัง (Backside Power Delivery Network - BSPDN
• ประสิทธิภาพ:
- Intel 18A: คาดว่าจะเพิ่มประสิทธิภาพต่อวัตต์ขึ้นถึง 10%
- TSMC A16: คาดว่าจะเพิ่มประสิทธิภาพ 8-10% ที่แรงดันไฟฟ้าเท่ากัน หรือลดการใช้พลังงาน 15-20% ที่ความถี่เท่ากัน เมื่อเทียบกับ N2P
• ความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์:
- TSMC A16: คาดว่าจะเพิ่มความหนาแน่นขึ้น 1.07x ถึง 1.10x เมื่อเทียบกับ N2P - Intel 18A: ไม่มีข้อมูลเฉพาะเจาะจง
• การใช้งาน:
- Intel 18A: มุ่งเน้นการใช้งานในซีพียูสำหรับผู้บริโภคและศูนย์ข้อมูลในอนาคต
- TSMC A16: ออกแบบมาสำหรับผลิตภัณฑ์ High-Performance Computing ที่มีเส้นทางสัญญาณซับซ้อนและวงจรไฟฟ้าหนาแน่น
• ความท้าทาย:
- Intel 18A: เลื่อนแผนการใช้ลิโธกราฟฟี High-NA EUV เนื่องจากการเร่งกำหนดการผลิต
- TSMC A16: ต้องพัฒนาเทคโนโลยี Super Power Rail ให้เหมาะสมกับการใช้งานจริง
ทั้งสองบริษัทกำลังแข่งขันกันอย่างดุเดือดในการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูง โดย Intel ดูเหมือนจะมีกำหนดการที่เร็วกว่า แต่ TSMC ก็มีแผนพัฒนาที่น่าสนใจไม่แพ้กัน อย่างไรก็ตาม ยังต้องติดตามดูว่าทั้งสองบริษัทจะสามารถบรรลุเป้าหมายตามที่ประกาศไว้ได้หรือไม่
โฆษณา
- ดาวน์โหลดแอปพลิเคชัน
- © 2025 Blockdit
