สรุป Timeline HBM ของSamsung
ตามทันSK hynix? ช้อนตามJPM overweight ?
เมษายน 2024:
• AMD ลงนามสัญญามูลค่า 3 พันล้านดอลลาร์สำหรับผลิตภัณฑ์ MI350 และ MI325.
• Huawei และ Baidu เซ็นสัญญาร่วมกัน.
พฤษภาคม 2024:
• SK Hynix คาดว่ายอดขาย HBM จะยาวไปถึงปี 2025 โดยไลน์การผลิตใกล้เต็มแล้ว.
กรกฎาคม 2024:
• Micron ครอบครองตลาด H200.
สิงหาคม 2024:
• นโยบาย FDPR (Foreign Direct Product Rule) ของสหรัฐฯ ยังอยู่ระหว่างพิจารณา โดยยอดขาย HBM ของ Samsung จากตลาดจีนในครึ่งปีแรก คิดเป็น 30%.
กันยายน 2024:
• SK Hynix เริ่มการผลิตจำนวนมากของ HBM3E 12-layer chips.
ตุลาคม 2024:
• NVIDIA คาดว่าจะใช้ HBM3E ของ Samsung ใน H200 และ Blackwell โดยมีคู่แข่งคือ SK Hynix และ Micron ที่ครอบครองตลาด H200 และ B100.
พฤศจิกายน 2024:
• HBM3E Gen5 คาดว่าจะเริ่มการผลิตจำนวนมากใน Q4 2024 หลังจากล่าช้าจาก Q3 เนื่องจากปัญหาความร้อน.
• NVIDIA ขอให้ SK Hynix เร่งการส่งมอบ HBM4 เร็วขึ้น 6 เดือน เพื่อรองรับความต้องการที่เพิ่มขึ้นในตลาด AI.
ครึ่งหลังของปี 2025:
• HBM4 คาดว่าจะเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังของปี 2025.
บทความก่อนหน้า
JPM บอก samsung oversoldเกินไป 20% แม้ว่าHBMจะล่าช้า แต่ยังคงเห็นการเติบโตในQ4?
โฆษณา
- ดาวน์โหลดแอปพลิเคชัน
- © 2025 Blockdit
