⚠️ ASML – จากกากสุดในวงการ สู่อำนาจเบ็ดเสร็จแห่งเซมิคอนดักเตอร์!
ASML Holding NV เป็นบริษัทสัญชาติเนเธอร์แลนด์ที่ได้ชื่อว่าเป็นหัวใจของการผลิตชิปยุคใหม่ เพราะเป็นผู้ผลิตเครื่องพิมพ์วงจรแสงขั้นสูงหรือ EUV Lithography (Extreme Ultraviolet Lithography) รายเดียวของโลกในปัจจุบัน ด้วยมูลค่าเครื่องแต่ละตัวสูงถึงราว 200 ล้านดอลลาร์ และความซับซ้อนที่มีเพียง ASML ทำได้ ความน่าสนใจคือบริษัทนี้เริ่มต้นจากโรงเก็บของเล็กๆ เมื่อปี 1984 ก่อนจะฝ่าฟันอุปสรรคและก้าวขึ้นมาผูกขาดเทคโนโลยีสำคัญของโลก
วันนี้นิคกี้จะพาทุกคนย้อนไปดูประวัติศาสตร์ของ ASML ตั้งแต่ก่อตั้งจนถึงปัจจุบัน โดยเน้นไปที่ช่วงการครองตลาด EUV พร้อมไทม์ไลน์เหตุการณ์สำคัญ วิเคราะห์สาเหตุที่ทำให้ ASML ผูกขาดตลาดนี้ รวมถึงจุดแข็ง-จุดอ่อน ผลิตภัณฑ์เด่น ตลอดจนกลยุทธ์และแนวโน้มอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในอนาคต
📆 ไทม์ไลน์เหตุการณ์สำคัญของ ASML
* 1984 – ก่อตั้งบริษัท ASM Lithography (ASML) จากการร่วมทุนระหว่างบริษัท Philips ยักษ์ใหญ่ด้านอิเล็กทรอนิกส์ และ ASM International ผู้ผลิตเครื่องจักรชิป โดยเริ่มต้นทำงานในโรงเก็บของเล็กๆ ที่เมืองไอนด์โฮเวน เนเธอร์แลนด์ ปีเดียวกันนั้น ASML เปิดตัวเครื่องพิมพ์วงจรบนเวเฟอร์รุ่นแรก PAS 2000
* 1986 – เปิดตัวเครื่อง PAS 2500 ที่พัฒนาระบบจัดแนว (alignment) ดีขึ้น และได้ร่วมมือกับ Carl Zeiss ผู้ผลิตเลนส์ชื่อดังจากเยอรมนี ซึ่งกลายเป็นพันธมิตรสำคัญด้านเลนส์ของ ASML มาจนถึงปัจจุบัน
* 1988 – ASML ประสบปัญหาการเงินอย่างหนัก มีลูกค้าน้อยและขาดทุนต่อเนื่อง ผู้ถือหุ้น ASM International ถอนการลงทุน ขณะที่ Philips ก็ลดค่าใช้จ่ายทั่วโลก ส่งผลให้ ASML เกือบไปต่อไม่ได้ ท้ายสุดคณะกรรมการ Philips นำโดย Henk Bodt ตัดสินใจอัดฉีดเงินช่วยเหลือครั้งสุดท้าย ทำให้ ASML รอดพ้นวิกฤตมาได้
* 1991 – ASML เปิดตัวเครื่อง PAS 5500 ซึ่งกลายเป็นผลิตภัณฑ์ทำเงินหลักตัวแรกของบริษัท เครื่องรุ่นนี้มีประสิทธิภาพสูงจนดึงดูดลูกค้ารายใหญ่ (เช่น Micron Technology) ให้มาใช้บริการ ส่งผลให้ ASML เริ่มก้าวขึ้นมาแข่งขันกับผู้นำตลาดลิโทกราฟีในยุคนั้นอย่าง Canon และ Nikon
* 1995 – ASML เข้าจดทะเบียนในตลาดหุ้น Amsterdam และ Nasdaq (IPO) ระดมทุนขยายการวิจัยและโรงงานผลิตเพิ่มเติม Philips ซึ่งเป็นผู้ถือหุ้นใหญ่ทยอยขายหุ้นออกหลัง IPO ทำให้ ASML กลายเป็นบริษัทอิสระเต็มตัวนับแต่นั้น
* 1997 – ASML เริ่มศึกษาความเป็นไปได้ของเทคโนโลยีการพิมพ์วงจรด้วยแสงยูวีความยาวคลื่นสั้นมาก (EUV) และในปี 1999 ASML ได้เข้าร่วมกลุ่มวิจัยร่วมกับ Intel และผู้ผลิตชิปสหรัฐรายอื่นๆ รวมถึงสถาบัน IMEC (เบลเยียม) และ Sematech เพื่อพัฒนาเทคโนโลยี EUV โดยได้รับสิทธิการใช้ผลงานวิจัยพื้นฐานจากกระทรวงพลังงานสหรัฐ อีกทั้งยังจับมือกับ Carl Zeiss เพื่อพัฒนากระจกสะท้อนแสงพิเศษที่จำเป็นต่อ EUV
* 2000 – เข้าซื้อกิจการ Silicon Valley Group (SVG) บริษัทผลิตเครื่องลิโทกราฟีในสหรัฐ ซึ่งมีองค์ความรู้ด้าน 193nm และอยู่ในโครงการวิจัย EUV เช่นกัน การซื้อครั้งนี้ช่วยเสริมความแข็งแกร่งด้านเทคโนโลยีและฐานลูกค้า (เช่น Intel) ให้ ASML
* 2001 – เปิดตัวแพลตฟอร์มเครื่องลิโทกราฟี TWINSCAN ที่มีนวัตกรรมโต๊ะวางเวเฟอร์สองตัว (dual-stage) สามารถจัดตำแหน่งเวเฟอร์ถัดไปขณะเครื่องกำลังพิมพ์เวเฟอร์ปัจจุบัน นับเป็นการเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตอย่างมาก
* 2003 – ส่งมอบเครื่องลิโทกราฟีแบบจุ่มน้ำ (Immersion Lithography) เครื่องแรกของโลก รุ่น TWINSCAN AT:1150i ซึ่งใช้การฉายแสงผ่านชั้นน้ำระหว่างเลนส์กับเวเฟอร์ ทำให้สามารถพิมพ์ลายวงจรที่เล็กลงกว่าการใช้แสงผ่านอากาศแบบเดิม
* 2007 – ASML พัฒนาเครื่องลิโทกราฟีจุ่มน้ำรุ่น TWINSCAN XT:1900i ที่มีค่า NA (Numerical Aperture) สูงถึง 1.35 (สูงสุดของอุตสาหกรรมในขณะนั้น) ช่วยให้สร้างลายวงจรเล็กลงได้อีกขั้น
ในปีเดียวกันนั้น ASML ยังได้เข้าซื้อบริษัท Brion ผู้นำด้านซอฟต์แวร์ปรับแต่งกระบวนการผลิตชิป เพื่อเริ่มกลยุทธ์ “Holistic Lithography” หรือการรวมเทคโนโลยีเครื่องลิโทกราฟีเข้ากับการปรับแต่งและตรวจวัดกระบวนการแบบครบวงจร
* 2010 – ก้าวแรกสู่ยุค EUV: ASML ส่งมอบเครื่องต้นแบบ EUV lithography รุ่น TWINSCAN NXE:3100 เครื่องแรกให้กับโรงงานวิจัยของผู้ผลิตชิปในเอเชียรายหนึ่ง ถือเป็นการเปิดศักราชใหม่ของเทคโนโลยีลิโทกราฟีที่ใช้แสงความยาวคลื่นสั้นเพียง 13.5 nm ซึ่งจะช่วยสร้างชิ้นส่วนวงจรที่เล็กลงอย่างมาก
* 2012 – สามบริษัทยักษ์ใหญ่ผู้ผลิตชิป Intel, TSMC และ Samsung ร่วมลงทุนใน ASML ผ่านโครงการ “Customer Co-Investment Program” รวมมูลค่าเงินสนับสนุนงานวิจัยประมาณ 1.38 พันล้านยูโร ตลอด 5 ปี เพื่อเร่งการพัฒนาเทคโนโลยี EUV และแผ่นเวเฟอร์ขนาด 450 มม. นอกจากนี้ ทั้งสามบริษัทยังเข้าซื้อหุ้นรวมกันประมาณ 23% ของ ASML (Intel ~15%, TSMC ~5%, Samsung ~3%) คิดเป็นเงินประมาณ 3.85 พันล้านยูโร
การอัดฉีดเม็ดเงินและความร่วมมือครั้งนี้เป็นแรงหนุนสำคัญให้ ASML เร่งวิจัย EUV จนใกล้ความจริงมากขึ้น ในปีเดียวกัน ASML ยังประกาศเข้าซื้อบริษัท Cymer ผู้ผลิตแหล่งกำเนิดแสงสำหรับเครื่องลิโทกราฟี (ทั้ง DUV และกำลังพัฒนา EUV) เพื่อควบคุมเทคโนโลยีหัวใจของเครื่อง EUV ไว้ในมือ (ดีลเสร็จสิ้นต้นปี 2013)
* 2013 – ปิดดีลซื้อกิจการ Cymer สำเร็จ ทำให้ ASML ควบคุมการพัฒนาแหล่งกำเนิดแสงเลเซอร์พลาสมาสำหรับ EUV ได้โดยตรง และในปีนี้ ASML ยังได้ส่งมอบเครื่อง EUV รุ่นใหม่ NXE:3300 (Generation 2) ให้ลูกค้าทดสอบใช้งาน
* 2015 – พัฒนาเครื่อง EUV รุ่น NXE:3350 (Generation 3) และเริ่มส่งมอบให้ลูกค้าในปีเดียวกัน
* 2016 – เทคโนโลยี EUV พัฒนาใกล้สู่การผลิตจริง จุดเปลี่ยนสำคัญเกิดขึ้นเมื่อ ASML เปิดตัวเครื่อง EUV NXE:3400B ซึ่งถือเป็นรุ่นพร้อมผลิต (production-ready) รุ่นแรก โดยลูกค้าหลายราย (เช่น TSMC) สั่งซื้อเครื่อง NXE:3400 เป็นชุดเพื่อเตรียมใช้ในการผลิตชิประดับ 7nm
ช่วงเดียวกัน ASML ยังได้เข้าซื้อกิจการ Hermes Microvision (HMI) บริษัทสัญชาติไต้หวัน ผู้เชี่ยวชาญด้านเครื่องตรวจสอบลวดลายด้วยอิเล็กตรอน (e-beam metrology) มูลค่าราว 3.1 พันล้านดอลลาร์ เพื่อเสริมทัพการตรวจสอบความแม่นยำของลายวงจรขนาดเล็กในกระบวนการ EUV
* 2018 – ASML เข้าซื้อทรัพย์สินทางปัญญาและรับทีมวิจัยบางส่วนของ Mapper Lithography สตาร์ทอัพเนเธอร์แลนด์ที่พัฒนาเครื่องลิโทกราฟีแบบลำอิเล็กตรอนหลายลำ (multi-beam) หลังบริษัทนั้นล้มละลาย โดยการได้ทรัพย์สินของ Mapper มานั้นสามารถช่วยป้องกันไม่ให้เทคโนโลยีคู่แข่งตกไปอยู่ในมือผู้อื่น และอาจต่อยอดพัฒนาได้อีกในอนาคต
* 2020 – เทคโนโลยี EUV Lithography เข้าสู่การผลิตระดับวงกว้าง (High Volume Manufacturing) อย่างเป็นทางการ โดยในช่วงต้นปี ASML ฉลองการจัดส่งเครื่อง EUV เครื่องที่ 100 ให้ลูกค้า นับเป็นหมุดหมายสำคัญหลังทุ่มเทวิจัยมานานเกือบสองทศวรรษ อย่างไรก็ดี ในปี 2020 บริษัทยังเผชิญวิกฤตโควิด-19 ที่กระทบซัพพลายเชน แต่ ASML สามารถปรับตัวให้การส่งมอบและบริการลูกค้าดำเนินต่อเนื่องได้ดี
* 2020 – ASML ซื้อกิจการ Berliner Glas Group บริษัทเยอรมันผู้ผลิตกระจกและชิ้นส่วนออปติกรายสำคัญ เพื่อนำความเชี่ยวชาญด้านกระจกขั้นสูงมาเสริมกำลังการผลิตเครื่อง EUV ที่ต้องใช้กระจกและกระบวนการเคลือบผิวพิเศษจำนวนมาก
* 2021 – ASML เผยว่าบริษัทมีสถานะ กึ่งผูกขาด (near monopoly) สำหรับเครื่องจักรที่ผู้ผลิตชิปรายใหญ่อย่าง TSMC และ Samsung ใช้ทำชิปขั้นสูง หลังรายงานผลประกอบการไตรมาสกลางปี 2021 นับเป็นการตอกย้ำการครองตลาดของ ASML ในระดับโลก
* 2023 – ASML ส่งมอบเครื่อง EUV รุ่นใหม่เจเนอเรชันถัดไป High-NA EUV (High Numerical Aperture) เครื่องแรกของโลก ให้กับลูกค้าสำหรับใช้วิจัย (EXE:5000 series, NA 0.55) เครื่องซีรีส์ใหม่นี้มีการออกแบบเลนส์และกระจกชุดใหม่ที่ใหญ่ขึ้นและแม่นยำขึ้น สามารถเพิ่มกำลังแยกของแสงเพื่อรองรับการผลิตชิประดับ 2nm ในอนาคต โดยเครื่อง High-NA รุ่นแรกส่งมอบในปี 2023 และจะทยอยติดตั้งในสายการผลิตจริงช่วงปี 2025 เป็นต้นไป
(หมายเหตุ: EUV – Extreme Ultraviolet lithography คือการใช้แสงอัลตราไวโอเลตที่ความยาวคลื่นสั้นมาก ~13.5 nm สำหรับพิมพ์วงจร ซึ่งสั้นกว่าแสงลึกย่านยูวีเดิม (DUV, 193 nm) กว่า 14 เท่า ทำให้สามารถพิมพ์ลายที่เล็กและละเอียดกว่ามาก แต่การสร้างแหล่งกำเนิดแสงและระบบเลนส์สำหรับช่วงคลื่นนี้มีความซับซ้อนสูงมาก)
💡 ก้าวสำคัญที่ทำให้ ASML ครองตลาด EUV Lithography
จากไทม์ไลน์จะเห็นว่า ASML ไม่ได้ประสบความสำเร็จในชั่วข้ามคืน แต่เกิดขึ้นจากการตัดสินใจเชิงกลยุทธ์และการลงทุนวิจัยอย่างต่อเนื่อง ซึ่งเป็นก้าวสำคัญที่นำไปสู่การผูกขาดตลาด EUV ได้แก่
👉🏻 ความสำเร็จในเทคโนโลยี Immersion และการแซงหน้าคู่แข่งดั้งเดิม: ในยุคปลายปี 1990s ถึง 2000s บริษัทญี่ปุ่นอย่าง Nikon และ Canon เคยครองตลาดเครื่องลิโทกราฟีมาก่อน อย่างไรก็ตาม ASML สามารถพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ๆ เช่น เครื่องลิโทกราฟีจุ่มน้ำ (Immersion) ได้สำเร็จเป็นรายแรก (เริ่มผลิตจริงปี 2004-2005) ขณะที่ Nikon และ Canon พลาดโอกาสหรือมาช้ากว่า ทำให้ลูกค้าเช่น TSMC หันมาใช้เครื่องของ ASML สำหรับกระบวนการผลิตระดับ 90nm เป็นต้นไป
ผลลัพธ์คือส่วนแบ่งตลาดของ ASML เพิ่มขึ้นต่อเนื่องจนแซง Nikon ขึ้นเป็นเบอร์หนึ่งของโลกในปี 2002 โดย ณ ปี 2011 ASML ถือส่วนแบ่งตลาดประมาณ 67% และยังเพิ่มขึ้นอีกหลังจากนั้น
👉🏻 เดิมพันระยะยาวกับเทคโนโลยี EUV: ASML เริ่มลงทุนวิจัย EUV ตั้งแต่ปี 1997-1999 โดยร่วมมือกับหน่วยงานวิจัยและรัฐบาลหลายประเทศ การทุ่มเทวิจัยยาวนานกว่า 20 ปี ด้วยงบประมาณสะสมราว 10,000 ล้านดอลลาร์ ทำให้ ASML สั่งสมองค์ความรู้และสิทธิบัตรด้าน EUV จำนวนมหาศาล (ช่วงปี 2011-2022 บริษัทจดสิทธิบัตรกว่า 14,000 ฉบับ) โดยไม่มีบริษัทใดทุ่มทรัพยากรกับ EUV เทียบเท่า ASML ในช่วงเวลาเดียวกัน ทำให้เมื่อเทคโนโลยีพร้อมใช้งาน ASML จึงแทบจะไร้คู่แข่งไปโดยปริยาย
👉🏻 ความร่วมมือกับพันธมิตรและลูกค้าในการพัฒนา: ปัจจัยสำคัญที่ช่วยให้ ASML ประสบความสำเร็จคือ การสร้าง ecosystem ร่วมกับพันธมิตรต่างๆ เช่น ความร่วมมือระยะยาวกับ Carl Zeiss ตั้งแต่ปี 1986 ในการพัฒนาเลนส์ขั้นสูงสำหรับเครื่องลิโทกราฟี (เลนส์และกระจกสำหรับ EUV มีความท้าทายอย่างยิ่ง แต่ Zeiss สามารถพัฒนาได้ตามต้องการของ ASML)
การเข้าซื้อ Cymer ผู้พัฒนาแหล่งกำเนิดแสงเลเซอร์สำหรับ EUV ทำให้ควบคุมแก่นเทคโนโลยีได้เอง รวมถึงการเข้าซื้อ HMI เพื่อเสริมด้านเครื่องมือตรวจจับความผิดพลาดในระดับนาโน ทั้งหมดนี้สร้างความได้เปรียบด้านเทคโนโลยีแบบครบวงจรที่คู่แข่งไล่ตามได้ยาก
👉🏻 การสนับสนุนจากลูกค้ารายใหญ่ (Customer Co-Investment): ดีลการร่วมลงทุนของ Intel, TSMC, Samsung ในปี 2012 ถือเป็นกรณีศึกษาที่โดดเด่น เมื่อผู้ซื้อผลิตภัณฑ์ยอมลงขันให้ผู้ขายวิจัยเทคโนโลยีที่ตนเองต้องใช้ในอนาคต โดยทั้งสามบริษัทลงทุนรวม 1.38 พันล้านยูโรเฉพาะสำหรับการวิจัย EUV/450mm ซึ่งช่วยแบ่งเบาค่าใช้จ่ายและความเสี่ยงของ ASML อย่างมาก
การสนับสนุนนี้ยังหมายถึงการการันตีว่าหาก ASML พัฒนา EUV สำเร็จ ก็จะมีลูกค้าพร้อมซื้อแน่นอน ASML จึงสามารถเดินหน้าโครงการ EUV ได้อย่างเต็มกำลัง
👉🏻 การกีดกันคู่แข่งด้วยทรัพยากรและกฏระเบียบ: นอกจากการทิ้งห่างคู่แข่งด้วยเทคโนโลยีและเงินทุนที่เหนือกว่าแล้ว ปัจจัยภายนอกก็ช่วยตอกย้ำการผูกขาดของ ASML ด้วย เช่น กฏหมายควบคุมการส่งออก อุปกรณ์ผลิตชิปขั้นสูงที่สหรัฐและยุโรปบังคับใช้ ทำให้ จีน ซึ่งพยายามพัฒนาเทคโนโลยีแข่ง ไม่สามารถนำเข้าเครื่อง EUV ของ ASML ได้ และไม่มีทางเลือกอื่นในตลาด (จีนมีความพยายามพัฒนาเครื่องลิโทกราฟีของตนเองแต่ยังตามหลังหลายรุ่น)
มาตรการเหล่านี้ยิ่งทำให้ตำแหน่งผู้เล่น EUV รายเดียวของ ASML แข็งแกร่งขึ้น นอกจากนี้ ASML ยังเคยเข้าซื้อทรัพย์สินของบริษัทเทคโนโลยีล้ำหน้าที่ไปไม่รอด (เช่น Mapper) เพื่อป้องกันไม่ให้ผู้เล่นใหม่ถือครองเทคโนโลยีที่อาจเป็นภัยต่อการนำตลาดของตน
ด้วยเหตุผลเหล่านี้ ปัจจุบัน ASML จึง ครองตลาดเครื่อง EUV 100% แต่เพียงผู้เดียว และยังครองส่วนแบ่งกว่า 80% ของตลาดเครื่องลิโทกราฟีทั้งหมดทั่วโลก (รวมเครื่อง DUV รุ่นเก่า)
คู่แข่งอย่าง Nikon และ Canon ได้แต่ถอยไปจับตลาดเฉพาะทางอื่นๆ โดย Nikon ยังขายเครื่อง DUV สำหรับโรงงานเก่าและตลาดเฉพาะบางแห่ง ส่วน Canon หันไปพัฒนาเทคนิคใหม่อย่าง นาโนอิมพริ้นต์ (Nanoimprint Lithography) สำหรับอนาคตแทน ทั้งนี้ การที่ ASML ผูกขาด EUV ไม่ได้หมายความว่าขาดการแข่งขันเสียทีเดียว เพราะลูกค้าของ ASML เอง (เช่น ผู้ผลิตชิป) ยังต้องแข่งขันกันสูง ทำให้แต่ละรายผลักดันให้ ASML พัฒนาเครื่องให้ก้าวหน้าขึ้นเรื่อยๆ โดยไม่มีใครหยุดนิ่ง
🎯 วิเคราะห์จุดแข็งและจุดอ่อนของ ASML
💪🏻 จุดแข็งของ ASML
* ผู้นำเทคโนโลยีและความได้เปรียบเชิงผูกขาด: ASML มีสถานะเป็น ผู้จำหน่ายเครื่อง EUV แต่เพียงรายเดียวในโลกซึ่งเป็นเทคโนโลยีจำเป็นสำหรับการผลิตชิประดับ 7nm, 5nm ลงไป
ความเป็นเจ้าตลาดนี้ทำให้ ASML สามารถกำหนดราคาสินค้าได้สูงและมีกำไรดี นอกจาก EUV แล้ว ในตลาดเครื่องลิโทกราฟีโดยรวม ASML ก็ถือส่วนแบ่งมากที่สุด (กว่า 80%) ทิ้งห่าง Nikon และ Canon อย่างมาก
* ความเหนือกว่าด้านการวิจัยและสิทธิบัตร: ASML ลงทุนด้าน R&D สูงมากอย่างต่อเนื่อง (คิดเป็น ~14-16% ของรายได้ในแต่ละปี) การทุ่มเทวิจัย EUV กว่า 20 ปีที่ผ่านมาส่งผลให้ ASML สะสมองค์ความรู้และ สิทธิบัตรนับหมื่นฉบับครอบคลุมเทคโนโลยีสำคัญแทบทุกด้านของเครื่องลิโทกราฟียุคใหม่ ซึ่งกลายเป็นกำแพงกันคู่แข่ง (ทั้งรายเก่าและรายใหม่) ไม่ให้เข้ามาชิงส่วนแบ่งได้ง่าย
นอกจากนี้บริษัทยังมี ทีมวิศวกรผู้เชี่ยวชาญระดับโลกกว่า 40,000 คน ซึ่งยากที่คู่แข่งใหม่จะรวบรวมทรัพยากรบุคคลระดับนี้ได้ทันที
* พันธมิตรและห่วงโซ่อุปทานแข็งแกร่ง: ASML สร้างเครือข่ายพันธมิตรที่เหนียวแน่นมายาวนาน เช่น Carl Zeiss (ผู้ผลิตเลนส์/กระจกสำหรับเครื่องลิโทกราฟี) ที่ร่วมพัฒนากับ ASML กว่า 3 ทศวรรษ รวมถึงซัพพลายเออร์ชั้นนำอีกกว่า 5,000 รายทั่วโลกที่ป้อนชิ้นส่วนคุณภาพสูงให้เครื่องของ ASML
ความร่วมมือเชิงลึกเหล่านี้ทำให้ ASML มี ecosystem ที่คู่แข่งจะแทรกเข้ามาได้ยาก และยังช่วยให้การพัฒนาเทคโนโลยีใหม่เป็นไปอย่างราบรื่น (เช่น Zeiss พัฒนาออปติก High-NA ไปพร้อมๆ กับ ASML)
* ผลิตภัณฑ์ครบวงจรและบริการหลังการขายที่ต่อเนื่อง: นอกจากเครื่องลิโทกราฟี (Lithography systems) แล้ว ASML ยังเสริมผลิตภัณฑ์ด้าน ซอฟต์แวร์จำลองการพิมพ์วงจร (จาก Brion), เครื่องวัดและตรวจสอบคุณภาพเวเฟอร์(YieldStar, e-beam จาก HMI) ทำให้สามารถนำเสนอ “โซลูชันครบวงจร” แก่โรงงานผลิตชิป ช่วยปรับปรุงคุณภาพและผลผลิตของกระบวนการได้ดียิ่งขึ้น สิ่งนี้ได้สร้างคุณค่าเพิ่มและความจงรักภักดีในลูกค้า
ส่วนด้านบริการ ASML มีรายได้ประจำจากสัญญาบริการและการอัปเกรดเครื่องจักร (Installed Base Management) ราวปีละกว่า 5 พันล้านยูโร ซึ่งเป็นรายได้ที่สม่ำเสมอแม้ในช่วงอุตสาหกรรมชะลอตัว ตอกย้ำ ความสัมพันธ์ระยะยาวกับลูกค้า ที่ ASML สร้างไว้ได้อย่างแข็งแกร่ง
* ฐานะการเงินแข็งแกร่งและมีกำไรสูง: การครองตลาดทำให้ ASML มีอำนาจต่อรองด้านราคาสูง บริษัทสามารถรักษา อัตรากำไรขั้นต้น ~50% ได้อย่างต่อเนื่อง แม้ผลิตสินค้าที่มีความซับซ้อนที่สุดในโลกชนิดหนึ่ง อีกทั้งยังมียอด Net Bookings ล้นมือ (สิ้นปี 2024 มียอด Net Bookings ประมาณ 19 พันล้านยูโร) เงินสดหมุนเวียนที่แข็งแรงนี้เปิดโอกาสให้ ASML ลงทุนขยายกิจการ วิจัยพัฒนาเพิ่มเติม หรือคืนกำไรผู้ถือหุ้นผ่านเงินปันผล/ซื้อหุ้นคืนได้อย่างไม่ตึงตัว
นอกจากนี้ ลูกค้าหลักของ ASML ล้วนเป็นบริษัทยักษ์ใหญ่ที่มีกำลังซื้อสูง (TSMC, Samsung, Intel) จึงมีความเสี่ยงด้านเครดิตต่ำ
🔻 จุดอ่อนของ ASML
* พึ่งพิงตลาดเฉพาะและฐานลูกค้าจำกัด: แม้ ASML จะผูกขาดตลาดเครื่องลิโทกราฟีขั้นสูง แต่ฐานลูกค้ามีจำนวนจำกัดมาก ส่วนใหญ่กระจุกตัวอยู่ในผู้ผลิตชิปรายใหญ่ไม่กี่ราย เช่น TSMC, Samsung และ Intel ซึ่ง สองรายแรกคิดเป็นสัดส่วนรายได้มากกว่า 50% ของ ASML
การพึ่งพาลูกค้ารายใหญ่เช่นนี้หมายความว่าหากลูกค้ากลุ่มนี้ปรับลดหรือชะลอการลงทุน (เช่น ในภาวะที่ความต้องการชิปชะลอตัว) จะส่งผลกระทบกับรายได้ ASML มากทันที
ดังเช่นช่วงปลายปี 2023 ที่ TSMC ขอเลื่อนส่งมอบเครื่องบางส่วนออกไปท่ามกลางยอดคำสั่งซื้อชิปลดลง ส่งผลให้ ASML ต้องปรับประมาณการรายได้ลงในระยะสั้น
* ความซับซ้อนและต้นทุนการผลิตสูงมาก: เครื่อง EUV ของ ASML ได้ชื่อว่าเป็น “หนึ่งในเครื่องจักรที่ซับซ้อนที่สุดที่มนุษย์สร้างขึ้น” ต้องประกอบจากชิ้นส่วนกว่าหนึ่งแสนชิ้น มีน้ำหนักรวม ~180 ตัน และต้องขนส่งด้วยเครื่องบิน Boeing 747 สามลำต่อ 1 เครื่อง
ขั้นตอนการผลิตและประกอบเครื่องแต่ละเครื่องใช้เวลานานหลายเดือนถึงปี รวมถึงต้องผ่านการทดสอบอย่างละเอียด เครื่องหนึ่งเครื่องจึงมีราคาสูงถึง ~$170-200 ล้าน (ประมาณ 6-7 พันล้านบาท) ต่อหน่วย
ความยุ่งยากเหล่านี้ทำให้ ASML เพิ่มกำลังผลิตได้จำกัด (ผลิตเครื่อง EUV ได้เพียงหลักสิบเครื่องต่อปี) และไม่อาจตอบสนองความต้องการทั้งหมดได้ทันที แถมยังทำให้บริษัทรับความเสี่ยงต้นทุนจมสูง หากเกิดความล่าช้าหรือปัญหาทางเทคนิคในการพัฒนาเครื่องรุ่นใหม่ๆ
* การพึ่งพาซัพพลายเออร์หลักและโครงสร้างพื้นฐาน: แม้ ASML จะมีห่วงโซ่อุปทานที่แข็งแรง แต่ก็มี ผู้ผลิตชิ้นส่วนสำคัญแบบผูกขาด อยู่ในซัพพลายเชน เช่น เลนส์และกระจกสำหรับ EUV มี Carl Zeiss ผลิตให้แต่เพียงรายเดียว, แหล่งกำเนิดแสงเลเซอร์ CO2 สำหรับชุดกำเนิดพลาสมาต้นกำเนิด EUV ผลิตโดยผู้ผลิตเฉพาะทาง (เช่น Trumpf) ซึ่งมีจำนวนน้อยรายมาก
การสะดุดหรือขาดตอนของซัพพลายเออร์เหล่านี้ (ไม่ว่าจะเหตุผลด้านเทคนิค ภัยพิบัติ หรือภูมิรัฐศาสตร์) จะส่งผลให้ ASML ไม่สามารถประกอบหรือส่งมอบสินค้าได้ทันที นอกจากนี้ การขยายกำลังผลิตของ ASML ยังถูกจำกัดด้วยความพร้อมของซัพพลายเออร์และบุคลากรที่เชี่ยวชาญ ซึ่งเพิ่มขึ้นได้ไม่เร็วเท่าความต้องการตลาด
* ความเสี่ยงด้านกฎระเบียบและการเมืองระหว่างประเทศ: เนื่องจากเครื่องลิโทกราฟีเป็นสินค้ายุทธศาสตร์ที่มีผลต่อความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีของประเทศ มันจึงอยู่ภายใต้การควบคุมการส่งออกอย่างเข้มงวด รัฐบาลเนเธอร์แลนด์ (ภายใต้แรงกดดันของสหรัฐฯ) ได้สั่งห้าม ASML ส่งออกเครื่อง EUV ไปจีนตั้งแต่ปี 2019 และล่าสุด (ก.ย. 2023) ยังออกกฎให้การส่งออกเครื่อง DUV รุ่นสูงบางรุ่นไปจีนต้องขออนุญาตเป็นกรณีพิเศษด้วย
มาตรการเหล่านี้จำกัดโอกาสทางการตลาดของ ASML ในจีน (ซึ่งเป็นตลาดชิปใหญ่โลก) ทำให้สูญเสียรายได้ไปส่วนหนึ่ง แม้ ASML จะระบุว่าผลกระทบทางการเงินไม่มากนักในระยะสั้นเพราะยังมีตลาดอื่นทดแทนได้ แต่ในระยะยาว หากความตึงเครียดระหว่างประเทศเพิ่มขึ้น หรือเกิดสงครามการค้า อาจส่งผลกระทบต่อธุรกิจของ ASML มากขึ้น ไม่ว่าจะในรูปแบบการเสียตลาด จีนหันไปพัฒนาเทคโนโลยีแข่งเอง หรือลูกค้าหลักในไต้หวัน/เกาหลีได้รับผลกระทบจากความขัดแย้งก็ตาม
* ภัยคุกคามด้านทรัพย์สินทางปัญญาและเทคโนโลยีทางเลือก: ความเป็นผู้นำของ ASML ทำให้เป็นเป้าหมายของการจารกรรมทางเทคโนโลยี หลายปีมานี้มีกรณีพนักงาน (โดยเฉพาะที่เกี่ยวโยงกับจีน) ขโมยข้อมูลความลับของ ASML ไปยังบริษัทโลกที่สามเกิดขึ้นหลายครั้ง (เช่น กรณีปี 2023 ที่อดีตพนักงานในจีนขโมยข้อมูลไปให้บริษัทที่เชื่อมโยงกับ Huawei) ซึ่งอาจนำไปสู่การเลียนแบบเทคโนโลยีในระยะยาวได้
อีกด้านหนึ่ง แม้ขณะนี้ยังไม่มีเทคโนโลยีที่สมน้ำสมเนื้อกับ EUV ในการผลิตชิปขนาดเล็กสุด แต่ก็มี เทคโนโลยีทางเลือก ที่อาจพัฒนาแข่งในอนาคต เช่น นาโนอิมพริ้นต์ (Nanoimprint Lithography) ที่บริษัท Canon พยายามพัฒนา ซึ่งอาจผลิตชิปโหนดเล็กได้ในต้นทุนถูกกว่า 10 เท่าหากประสบความสำเร็จ หรือ ลิโทกราฟีด้วยลำอิเล็กตรอนหลายลำ ที่แม้ยังไม่สำเร็จในเชิงพาณิชย์ แต่ก็มีสถาบันต่างๆ วิจัยอย่างต่อเนื่อง หากวันหนึ่งเทคโนโลยีเหล่านี้ก้าวหน้าจนใช้งานได้จริง อาจกลายเป็นความท้าทายต่อการผูกขาดของ ASML
โดยสรุป ASML มีจุดแข็งด้านเทคโนโลยีและการตลาดที่เหนือล้ำคู่แข่ง แต่ก็ต้องเผชิญกับความท้าทายในแง่ฐานลูกค้าที่กระจุกตัว ความซับซ้อนในการดำเนินงาน และปัจจัยภายนอกที่ควบคุมไม่ได้ ซึ่งบริษัทต้องบริหารจัดการอย่างรอบคอบเพื่อรักษาความเป็นผู้นำในระยะยาว
⚙️ ผลิตภัณฑ์เด่นของ ASML
แม้สินค้าและบริการของ ASML จะครอบคลุมโซลูชันกระบวนการผลิตชิปหลายด้าน แต่ผลิตภัณฑ์หลักที่เป็นหัวใจรายได้ของบริษัทคือ เครื่องจักร Lithography สำหรับการพิมพ์วงจรบนเวเฟอร์ ซึ่งสามารถแบ่งตามรุ่นเทคโนโลยีได้ดังนี้:
👉🏻 ตระกูล PAS 5500 – เครื่องลิโทกราฟีรุ่นดั้งเดิมในยุคแสงลึกย่านยูวี (DUV) แบบ Stepper ที่พิมพ์ครั้งละหนึ่งช็อต เปิดตัวครั้งแรกปี 1991 และต่อยอดหลายรุ่นย่อย ช่วงปี 1990s PAS 5500 ถือเป็นแพลตฟอร์มทำเงินที่สร้างชื่อให้ ASML และยังมีใช้งานในสายการผลิตบางแห่งจนปัจจุบัน โดยจุดเด่นคือ ความทนทานและความละเอียดที่เพียงพอในยุควงจรขนาดไมครอนถึงราว 250 nm
👉🏻 ตระกูล TWINSCAN (แสง DUV) – แพลตฟอร์มเครื่อง Scanner ที่ใช้ระบบเลนส์ลดขนาด 4× และมีระบบแท่นสองตัว (dual-stage) เพื่อเพิ่มปริมาณเวเฟอร์ต่อชั่วโมง เปิดตัวปี 2001 เครื่องตระกูลนี้ครอบคลุมทั้งรุ่น KrF (248 nm), ArF Dry (193 nm) และ ArF Immersion (193 nm immersion) ซึ่งเป็นหัวใจของการผลิตชิปช่วงปี 2000s-2010s
รุ่นเด่นในตระกูลนี้ เช่น TWINSCAN XT:1900i (ปี 2007) ซึ่งเป็นเครื่อง immersion ที่มี NA=1.35 สามารถผลิตวงจรเล็ก ~38 nm ที่ปริมาณเวเฟอร์ ~100-150 แผ่น/ชั่วโมง จนถึงรุ่นล่าสุดอย่าง TWINSCAN NXT:2100i ที่ยังเป็นกำลังหลักในการผลิตชิประดับ 28nm, 14nm ในปัจจุบัน (สำหรับโรงงานที่ยังไม่ใช้ EUV) โดยเครื่องตระกูล TWINSCAN สร้างชื่อให้ ASML จนโค่น Nikon ในตลาด DUV ได้อย่างเด็ดขาด
👉🏻 ตระกูล TWINSCAN NXE (แสง EUV) – เครื่อง EUV Scanner สำหรับการผลิตชิประดับโหนด 7nm, 5nm, 3nm ที่ต้องความละเอียดสูงกว่าเดิมมาก โดย ASML เป็นบริษัทแรกและบริษัทเดียวที่พัฒนาเครื่อง EUV สู่การผลิตได้ เริ่มจากรุ่นต้นแบบ NXE:3100 (2010) มาจนถึงรุ่นใช้งานจริงเจเนอเรชันที่ 1 คือ NXE:3400B (2016) และรุ่นปรับปรุง NXE:3400C/3400D ที่เพิ่มความเร็วการผลิต (มากกว่า 160 เวเฟอร์/ชั่วโมง)
เครื่องในตระกูล NXE ใช้แหล่งกำเนิดแสงพลาสมาจากการยิงเลเซอร์ไปยังหยดดีบุก ทำให้ได้แสง EUV 13.5 nm สะท้อนผ่านกระจกพิเศษหลายชุดจนไปตกบนเวเฟอร์ โดยสามารถสร้างลายวงจรเล็กระดับ ~13-8 nm ได้ ความซับซ้อนนี้ส่งผลให้ราคาเครื่องสูงลิ่ว (รุ่น NXE:3600D ราคา ~180 ล้านดอลลาร์ต่อเครื่อง) ปัจจุบัน TWINSCAN NXE:3600D เป็นสินค้าขายดีสูงสุดของ ASML และเป็นฟันเฟืองสำคัญในการผลิตชิปชั้นนำของโลกในช่วงปี 2019-2023
👉🏻 ตระกูล EXE: High-NA EUV – เครื่อง EUV รุ่นถัดไปที่เพิ่มค่า NA จาก 0.33 เป็น 0.55 โดยการใช้ชุดเลนส์กระจกขนาดใหญ่ขึ้น ตระกูลนี้ถูกเรียกว่าซีรีส์ EXE:5000 (โดยรุ่นแรกที่ประกาศคือ EXE:5000, ต่อมาเปลี่ยนชื่อเป็น EXE:5200 ในสายการตลาด) ความยากอยู่ที่การออกแบบเลนส์และกระจกใหม่ทั้งหมด และการจัดการความละเอียดที่สูงขึ้น
เครื่อง High-NA จะช่วยให้การพิมพ์วงจรที่ขนาดต่ำกว่า 3nm ทำได้ง่ายขึ้น (ลดจำนวนขั้นตอน multiple patterning ที่ต้องทำหลายครั้งลง) โดยเครื่องต้นแบบชุดแรกได้ถูกส่งให้ Intel ช่วงปลายปี 2023 และ TSMC ในปี 2024 เพื่อทดสอบปรับกระบวนการผลิต และคาดว่าจะเริ่มใช้ผลิตชิปจริงประมาณปี 2025-2026 เป็นต้นไป แต่ละเครื่องมีราคาประมาณ $300-400 ล้านเนื่องจากชิ้นส่วนหลายอย่างใหญ่และซับซ้อนกว่าเดิมมาก
👉🏻 ผลิตภัณฑ์อื่นๆ – นอกเหนือจากเครื่อง Lithography หลัก ASML ยังมีผลิตภัณฑ์สนับสนุน เช่น ระบบตรวจวัด YieldStar สำหรับวัดความเหลื่อมและความถูกต้องของลายวงจรบนเวเฟอร์แบบเรียลไทม์ เพื่อปรับปรุงกระบวนการผลิต (เปิดตัวครั้งแรกปี 2008) และ ระบบตรวจสอบลายวงจรด้วยลำอิเล็กตรอน e-beam ที่ได้จากการรวมกิจการ HMI ซึ่งช่วยค้นหาจุดบกพร่องระดับนาโนเมตรที่เกิดจากการพิมพ์วงจร
ทั้งสองอย่างนี้อยู่ภายใต้บริการ “Holistic Lithography” ที่ ASML นำเสนอแก่ลูกค้า เพื่อช่วยเพิ่มอัตราผลผลิตและปรับแต่งกระบวนการให้มีประสิทธิภาพสูงสุด
ผลิตภัณฑ์ข้างต้นถือเป็นหัวใจที่ทำให้โรงงานผลิตชิปสามารถผลิตวงจรที่เล็กลงตามกฎของ Moore’s Law ได้ต่อเนื่อง และ ASML ยังมุ่งพัฒนาเครื่องรุ่นใหม่ๆ อย่างไม่หยุดยั้งเพื่อรองรับแผนการพัฒนาชิปของลูกค้าในทศวรรษหน้าต่อไป
📊 ผลประกอบการ 5 ปีล่าสุดของ ASML (ย้อนหลัง 2019-2023)
ธุรกิจของ ASML เติบโตอย่างแข็งแกร่งในช่วง 5 ปีที่ผ่านมา จากความต้องการเครื่องจักรผลิตชิปขั้นสูงที่เพิ่มขึ้นทั่วโลก โดยสรุปผลประกอบการ (รายได้และกำไรสุทธิ) ของ ASML Holdings ในช่วงปี 2019-2024 มีดังนี้
👉🏻 ปี 2020: รายได้ 13,979 ล้านยูโร (+18.3% YoY), กำไรสุทธิ 3,554 ล้านยูโร (+37.1% YoY)
👉🏻 ปี 2021: รายได้ 18,611 ล้านยูโร (+33.1% YoY), กำไรสุทธิ 5,883 ล้านยูโร (+65.5% YoY)
👉🏻 ปี 2022: รายได้ 21,173 ล้านยูโร (+13.8% YoY), กำไรสุทธิ 5,624 ล้านยูโร (-4.4% YoY)
👉🏻 ปี 2023: รายได้ 27,559 ล้านยูโร (+30.2% YoY), กำไรสุทธิ 7,839 ล้านยูโร (+39.4% YoY)
👉🏻 ปี 2024: รายได้ 28,263 ล้านยูโร (+2.6% YoY), กำไรสุทธิ 7,572 ล้านยูโร (-3.4% YoY)
จากด้านบนเราจะเห็นรายได้และกำไรของ ASML เติบโตมากกว่าเท่าตัวในช่วง 5 ปีที่ผ่านมา โดยเฉพาะปี 2021 ที่รายได้กระโดดขึ้น 33% จากความต้องการชิปที่สูงเป็นประวัติการณ์ และปี 2023 ที่ยังโตเกิน 30% เช่นกันแม้อุตสาหกรรมชิปโดยรวมอยู่ในช่วงขาลงวัฏจักร สิ่งนี้สะท้อนความจำเป็นของเครื่องจักร ASML ในสายการผลิตชิปทั่วโลก
อย่างไรก็ตาม รายได้และกำไรของ ASML ได้รับผลกระทบในปีที่ผ่านมาจาก
1️⃣ การฟื้นตัวของตลาดเซมิคอนดักเตอร์ที่ชะลอตัวในกลุ่มบางส่วน
แม้ว่าตลาด AI ยังคงมีแรงขับเคลื่อนอยู่ แต่กลุ่มอื่นๆ เช่น การผลิตชิปในด้าน Logic และ Memory ฟื้นตัวช้ากว่าที่คาดการณ์ไว้ ลูกค้าจึงแสดงความระมัดระวังในการสั่งซื้อเครื่องจักรใหม่
2️⃣ การเลื่อนกำหนดขยายกำลังการผลิต (fab push-outs)
ผู้ผลิตชิปหลายรายเลื่อนการขยายโรงงานหรือเปลี่ยนแปลงแผนการผลิต ทำให้การสั่งซื้อเครื่อง lithography ขั้นสูงของ ASML เพิ่มช้ากว่าที่คาดไว้
3️⃣ ความไม่แน่นอนด้านภูมิรัฐศาสตร์และมาตรการส่งออก
ความกังวลเรื่องข้อจำกัดในการส่งออกเครื่องจักรขั้นสูงไปยังประเทศจีน (ซึ่งเป็นตลาดสำคัญของ ASML) ทำให้ลูกค้าตัดสินใจใช้จ่ายอย่างระมัดระวัง ส่งผลให้ยอดสั่งซื้อลดลง
สำหรับโครงสร้างรายได้ปี 2024 แบ่งเป็นรายได้จากการขายเครื่องใหม่ (New Systems) และรายได้บริการซ่อมบำรุง/อัปเกรดเครื่องที่ติดตั้งแล้ว (Installed Base Management หรือบริการหลังการขาย) ซึ่งในปีล่าสุด 2024 ASML มีรายได้รวมประมาณ 28.3 พันล้านยูโร แยกเป็นรายได้จากการขายเครื่องใหม่ราว 21.77 พันล้านยูโร และจากบริการหลังการขายประมาณ 6.49 พันล้านยูโร
โดยในส่วนของเครื่องใหม่ เครื่อง EUV (ตระกูล NXE) สร้างรายได้มากกว่า 8.3 พันล้านยูโร (จากการส่งมอบ 44 ระบบในปี 2024) ส่วนที่เหลือ 12.8 พันล้านยูโรมาจากการขายเครื่อง DUV (ทั้งแบบ Immersion และแบบปกติ) และเครื่องตรวจวัดต่างๆ
ทำให้สัดส่วนรายได้ของ ASML ยังคงมาจากเครื่อง DUV เป็นหลัก ขณะที่เครื่อง EUV แม้จำนวนขายน้อยกว่าแต่คิดเป็นประมาณ 1/3 ของรายได้จากเครื่องใหม่ และมีแนวโน้มเพิ่มขึ้นเรื่อยๆ ในอนาคต
ทั้งนี้ ASML มีอัตรากำไรขั้นต้นอยู่ที่ ~50-52% ในช่วงปีหลัง ๆ และค่าใช้จ่ายด้านวิจัยพัฒนา ~€3 พันล้านต่อปี ปัจจุบันบริษัทมีฐานะทางการเงินแข็งแกร่ง มีสินทรัพย์รวม ~€40,000 ล้าน และเงินสดเพียงพอสำหรับรองรับการลงทุนและคืนกำไรผู้ถือหุ้น (ASML จ่ายเงินปันผลสม่ำเสมอและมีโครงการซื้อหุ้นคืนต่อเนื่อง)
เรียกได้ว่า ASML อยู่ในจุดที่พร้อมทั้งด้านส่วนแบ่งตลาดและความมั่นคงทางการเงินสำหรับการเติบโตในระยะยาว
🎯 แนวโน้มอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และบทบาทของ ASML
👉🏻 ความต้องการชิปยังเติบโตในระยะยาว – แม้ช่วงปี 2022-2023 อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จะผ่านจุดสูงสุดและเข้าสู่ช่วงปรับฐาน (เนื่องจากสินค้าคงคลังล้นหลังการระบาดโควิดและความต้องการสินค้าอิเล็กทรอนิกส์บางประเภทชะลอ) แต่มุมมองระยะยาว ความต้องการชิปยังคงเพิ่มขึ้น จากเมกะเทรนด์ต่างๆ เช่น ปัญญาประดิษฐ์ (AI), คลาวด์คอมพิวติ้ง, 5G/6G, IoT และยานยนต์ไฟฟ้า ล้วนต้องใช้ชิปประสิทธิภาพสูงมากขึ้น
ส่งผลให้ผู้ผลิตชิปต้องพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตอย่างต่อเนื่อง โดย TSMC, Samsung, Intel ต่างประกาศลงทุนในโรงงานใหม่มูลค่าหลายหมื่นล้านดอลลาร์ในอีกหลายปีข้างหน้า เพื่อตอบโจทย์ความต้องการนี้ ซึ่งแน่นอนว่าทุกโรงงานใหม่จำเป็นต้องใช้เครื่องลิโทกราฟีของ ASML จำนวนมาก ประกอบกับรัฐบาลหลายประเทศ (สหรัฐฯ, สหภาพยุโรป, ญี่ปุ่น) ออกนโยบาย Chips Act สนับสนุนการสร้างโรงงานผลิตชิปในประเทศตนเอง เพื่อลดการพึ่งพาต่างชาติ สิ่งนี้ยิ่งกระตุ้นยอดคำสั่งซื้ออุปกรณ์การผลิตชิป รวมถึงเครื่อง ASML ให้เพิ่มสูงขึ้นในทศวรรษนี้
👉🏻 กฎของมัวร์และการย่อขนาดทรานซิสเตอร์ – กฎของมัวร์ (จำนวนทรานซิสเตอร์บนชิปจะเพิ่มขึ้น ~2 เท่าทุก 18-24 เดือน) แม้ในเชิงทฤษฎีจะชะลอตัวลงบ้างในระยะหลัง แต่ในทางปฏิบัติผู้ผลิตยังคงแข่งกันย่อขนาดทรานซิสเตอร์อย่างต่อเนื่อง ปัจจุบันเราอยู่ที่ยุคการผลิตระดับ 3nm (TSMC, Samsung) และ 4nm/5nm (Intel) ซึ่งการจะลดต่ำกว่า 3nm ลงไป จำเป็นต้องใช้เทคโนโลยี EUV ขั้นสูงเต็มรูปแบบ ผนวกกับสถาปัตยกรรมทรานซิสเตอร์ใหม่ๆ (เช่น GAA / nanosheet)
ดังนั้น เครื่อง High-NA EUV ของ ASML จะมีบทบาทสำคัญมากในช่วง 5 ปีข้างหน้าในการทำให้โหนด 2nm และ 1.4nm เกิดขึ้นจริง
อย่างไรก็ตาม เมื่อขนาดทรานซิสเตอร์เล็กลงมากๆ เราจะเริ่มเข้าสู่ขอบเขตฟิสิกส์ที่อาจไม่สามารถใช้แสง EUV ได้ถนัด (อาจต้องการเทคนิคใหม่หรือวัสดุใหม่) แต่ก็ยังคงเหลือพื้นที่ให้ EUV ไปได้อีกอย่างน้อย 1-2 รุ่นเทคโนโลยี (จนราว 2030) หลังจากนั้นแนวโน้มอุตสาหกรรมอาจเน้นไปที่การเพิ่มประสิทธิภาพผ่านการออกแบบและบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (Advanced Packaging) มากขึ้น เช่น การวางหลายชิปซ้อนกัน (chip stacking / 3D IC) หรือเชื่อมหลายชิปเล็ก (chiplet) แทนการทำชิปใหญ่ชิ้นเดียว
เทคนิคเหล่านี้อาจลดความจำเป็นในการย่อทรานซิสเตอร์ลงเล็กน้อย แต่ในภาพรวมก็ยังต้องพึ่งเครื่องลิโทกราฟีในการผลิตชิ้นส่วนแต่ละชิ้นอยู่ดี
👉🏻 การขยายการใช้ EUV สู่หน่วยความจำ – เดิมทีเทคโนโลยี EUV ถูกนำมาใช้ในชิปตรรกะ (Logic) อย่าง CPU/GPU ก่อน แต่ปัจจุบัน ผู้ผลิตหน่วยความจำ (Memory) ก็เริ่มนำ EUV มาใช้ในกระบวนการผลิต DRAM รุ่นใหม่ เพื่อเพิ่มความหนาแน่นของหน่วยความจำและลดต้นทุนต่อบิต เช่น Samsung และ SK Hynix ใช้ EUV ในขั้นตอนผลิต DRAM ระดับ 14-16nm (ประมาณ DDR5/LPDDR5) และมุ่งสู่ 10nm class รุ่นต่อๆ ไป
ขณะที่ Micron ประกาศจะใช้ EUV กับ DRAM รุ่น 1γ (gamma) ในปี 2025 สิ่งนี้หมายความว่าตลาด EUV ของ ASML จะขยายจากลูกค้ากลุ่ม Logic (TSMC, Intel, Samsung) ไปยังกลุ่ม Memory (Samsung, SK Hynix, Micron) มากขึ้น ทำให้ยอดขายเครื่อง EUV ในอนาคตยังมีพื้นที่เติบโตอีกมาก นอกจากนี้เทรนด์ หน่วยความจำสำหรับ AI (เช่น HBM – High Bandwidth Memory) ที่ต้องการความหนาแน่นและความเร็วสูง ก็กระตุ้นให้โรงงานหน่วยความจำเร่งลงทุนเทคโนโลยีใหม่ ส่งผลดีต่อความต้องการเครื่องลิโทกราฟีขั้นสูงในกลุ่มนี้ด้วย
👉🏻 ภาวะการแข่งขันและทางเลือกเทคโนโลยี – ด้วยความที่ ASML ครองตลาดอุปกรณ์หลักอย่างเบ็ดเสร็จ ทำให้อุตสาหกรรมผลิตชิปมีจุดเปราะบางคือ การพึ่งพาผู้ขายรายเดียว ซึ่งหากเกิดคอขวดหรือการหยุดชะงัก จะกระทบทั้งห่วงโซ่อุปทาน เช่น กรณีโรงงาน ASML เกิดปัญหา หรือถูกไซเบอร์โจมตี ย่อมอาจทำให้การส่งมอบเครื่องล่าช้าหรือสะดุด และส่งผลให้การขยายกำลังผลิตชิปโลกชะลอตามไปด้วย
ด้วยเหตุนี้ หลายประเทศและบริษัทจึงพยายามหาทางเลือกเพื่อลดการผูกขาด เช่น ประเทศจีน ลงทุนหนักในการพัฒนาอุปกรณ์การผลิตชิปภายในประเทศ (แม้ระยะสั้นจะยังไม่สามาถทดแทนได้ โดย SMEE บริษัทจีนที่พัฒนาเครื่องลิโทกราฟี ก้าวหน้าสุดยังทำได้เพียงระดับ 90 nm)
หรือ ญี่ปุ่น ที่บริษัท Canon กำลังผลักดัน นาโนอิมพริ้นต์ ซึ่งใช้วิธีปั๊มลายวงจรลงบนเวเฟอร์โดยตรงแทนการฉายแสง (หวังว่าจะเรียบง่ายและถูกกว่า EUV) แต่เทคโนโลยีนี้ยังอยู่ระหว่างทดสอบปรับปรุงประสิทธิภาพ และยังไม่มีการพิสูจน์ว่าใช้ผลิตชิปขั้นสูงในปริมาณมากได้จริง
ขณะเดียวกัน Nikon ก็ได้ประกาศถอนตัวจากการแข่งขันในตลาดลิโทกราฟีระดับชิปขั้นสูง เพื่อโฟกัสในตลาดเฉพาะอื่น เช่น เครื่องลิโทกราฟีสำหรับหน้าจอแสดงผล (FPD lithography) ซึ่งตนมีความถนัดมากกว่า ดังนั้นในระยะ 5-10 ปีข้างหน้า ASML ไม่น่าจะมีคู่แข่งโดยตรงในธุรกิจหลัก และอุตสาหกรรมยังคงต้องพึ่งพา ASML เป็นหลักต่อไป
👉🏻 บทบาทของภูมิรัฐศาสตร์ – อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กลายเป็นประเด็นยุทธศาสตร์ระหว่างประเทศ ประเทศมหาอำนาจต่างต้องการควบคุมเทคโนโลยีและซัพพลายเชนที่สำคัญอย่างการผลิตชิป ความตึงเครียดระหว่างสหรัฐกับจีนส่งผลให้เกิด ข้อจำกัดการส่งออก เครื่องมือผลิตชิปไปจีน อย่างไรก็ตาม จีนยังคงเป็นตลาดใหญ่อันดับต้นๆ ของ ASML ในส่วนเครื่อง DUV สำหรับชิปรุ่นเก่า
ในอนาคตหากจีนพัฒนาชิปเองได้มากขึ้น (แม้เทคโนโลยีจะตามหลัง) ก็อาจลดความต้องการเครื่องนำเข้า หรือตรงกันข้าม หากความต้องการชิปโลกเพิ่มแต่จีนผลิตเองไม่ได้ ก็จะเป็นโอกาสให้ผู้ผลิตอื่นลงทุนขยายกำลังผลิตแทน ซึ่งล้วนเป็นปัจจัยที่ ASML ต้องติดตามใกล้ชิด
อีกด้านหนึ่ง ความพยายามของสหรัฐฯ และยุโรปในการสร้างโรงงานในประเทศ (de-globalization) อาจทำให้มีการกระจายฐานการติดตั้งเครื่อง ASML ไปยังภูมิภาคเหล่านี้มากขึ้น แทนที่จะกระจุกในเอเชียตะวันออกเพียงอย่างเดียว เช่น Intel สร้างโรงงานใหม่ในสหรัฐฯ และยุโรปก็ต้องสั่งซื้อเครื่องจาก ASML เข้าไปติดตั้ง เป็นต้น
🎯 บทสรุป
อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยังคงเป็นธุรกิจที่มี วัฏจักรขึ้นลง (cyclical) ตามภาวะเศรษฐกิจโลก แต่แนวโน้มเมกะเทรนด์ดิจิทัลทำให้ ทิศทางระยะยาวเป็นขาขึ้น ชัดเจน สำหรับ ASML ซึ่งเป็นผู้จัดหาเครื่องจักรสำคัญในห่วงโซ่นี้ จึงมีอนาคตที่สดใสควบคู่กับการเติบโตของอุตสาหกรรม
อย่างไรก็ดี ความท้าทายก็มีอยู่ไม่น้อยตามที่ได้เล่าไปก่อนหน้านี้ ไม่ว่าจะเป็นการรักษานวัตกรรมให้ล้ำหน้าอยู่เสมอ การจัดการซัพพลายเชนระดับโลกที่สลับซับซ้อน และความไม่แน่นอนทางภูมิรัฐศาสตร์ อย่างไรก็ตามในช่วง ปี 2025-2030 ASML มองเห็นโอกาสเติบโตอีกมากจากการเข้าสู่ยุคชิป 2nm และความต้องการอุปกรณ์ในหลากหลายภูมิภาค
ในภาพรวม ASML ถือเป็นตัวอย่างของบริษัทเล็กที่เริ่มต้นอย่างถ่อมตัว (ในโรงเก็บของเล็กๆ) แต่ด้วยวิสัยทัศน์ยาวไกล การไม่ย่อท้อต่อการวิจัยพัฒนา และกลยุทธ์ธุรกิจที่เฉียบแหลม ทำให้สามารถก้าวขึ้นมาเป็นผู้เล่นที่ ขาดไม่ได้ ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลก ไม่ว่าจะเป็นสมาร์ทโฟน คอมพิวเตอร์ รถยนต์ไฟฟ้า หรือแม้แต่อุปกรณ์ AI ล้วนมีชิปที่ต้องผ่านเครื่องจักรของ ASML ในการผลิตทั้งสิ้น
บริษัทนี้จึงเปรียบเสมือน “ผู้สร้างเวทมนตร์แห่งโลกดิจิทัล” ที่อยู่เบื้องหลังความก้าวหน้าของเทคโนโลยีสมัยใหม่อย่างแท้จริง และนักลงทุนทั่วโลกต่างจับตามองว่า ASML จะรักษาความเป็นผู้นำและสร้างนวัตกรรมใหม่ใดออกมาให้เราได้เห็นอีกในอนาคต
- 5
โฆษณา
- ดาวน์โหลดแอปพลิเคชัน
- © 2025 Blockdit
